高效能的矽光子元件不僅是半導體、AI產業前端布局的重要關鍵技術，其發展亦將成為新興的光通訊產業之基礎，當前商業化應用範圍更包括光感測晶片，可使用於無人機、自駕車、醫療感測等領域。

臺美在半導體、AI產業早已建立深厚的合作基礎。未來透過在矽光子製程、共同封裝光學(co-packaged optics, CPO)技術、測試設備等的深化合作，臺美雙方於共同掌握矽光子領域發展機會深具潛力。

本論壇邀請矽光子領域之相關業者與產業專家，剖析矽光子市場發展趨勢、臺美合作技術開發策略、矽光子在光感測晶片方面的商業化應用等，增進臺美未來雙邊貿易、投資與產業合作之可能。

會議名稱：臺美矽光子發展契機論壇

會議地點：TICC台北國際會議中心 101C會議室

(台北市信義區信義路五段1號)

會議時間：2025年7月29日(二)下午2:00-4:30（下午1:30開放報到入場）

會議議程：

※主辦單位保有變更議程之權利。

報名連結：https://reurl.cc/Rk1Gpr  

50. 即日起開放報名至7/27(日)為止。